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您正在寻找一颗能同时兼顾高效能与高可靠性的功率开关芯片吗？STGF10H60DF正是为您而来。这颗600V/20A的沟槽场截止型IGBT，凭借仅1.95V的低导通压降和优异的开关特性，能显著降低您系统中的导通与开关损耗，直接提升整体能效，让热量管理变得更轻松。

它能让您的电机驱动、电源转换或逆变器设计运行得更安静、更紧凑。高达40A的脉冲电流处理能力和宽温度工作范围，确保了它在各种动态负载和恶劣环境下都能稳定输出，大幅提升终端产品的耐用性和市场竞争力。选择它，就是为您的核心电路选择了一位高效可靠的“能量指挥官”。

• 型号:STGF10H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 20A TO-220FP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.95V @ 15V，10A
• 功率 - 最大值:30 W
• 开关能量:83J（导通），140J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:57 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:19.5ns/103ns
• 测试条件:400V，10A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):107 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF10H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。