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您正在寻找一颗能扛起中小功率转换重任的“能量开关”吗？STGDL6NC60DIT4正是为您而来！这颗600V/13A的IGBT，凭借其低至2.9V的导通压降和优异的开关特性，能显著降低您系统中的导通与开关损耗，直接提升整体能效，让您的设备运行更凉爽、更省电。

它能让您轻松应对变频家电、工业电机驱动、UPS电源等应用中的逆变和开关需求。其坚固的DPAK封装和宽达-55°C至150°C的工作结温范围，确保了在苛刻环境下的长期稳定运行。选择它，就是为您的产品注入一份高效可靠的动力核心。

• 型号:STGDL6NC60DIT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 13A 50W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:13 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):18 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.9V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:50 W
• 开关能量:32J（导通），24J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:12 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:6.7ns/46ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):23 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGDL6NC60DIT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。