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还在为提升系统效率而绞尽脑汁吗？让STGD8NC60KDT4来为您分忧！这颗来自意法半导体的600V/15A IBT，集成了PowerMESH技术的精髓，旨在为您提供卓越的功率转换体验。

它拥有低至2.75V的导通压降和优化的开关能量，能显著降低您系统中的导通与开关损耗，从而提升整体能效，让设备运行更凉爽、更持久。其紧凑的DPAK封装非常适合高密度设计，让您轻松实现小型化与高性能的完美平衡。

无论是驱动电机、构建逆变器还是其他功率开关应用，STGD8NC60KDT4都能以高达62W的功率处理能力和宽泛的工作温度范围（-55°C至150°C），确保您设计的稳定与可靠，助您高效迈向市场成功。

• 型号:STGD8NC60KDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A 62W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:62 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):23.5 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD8NC60KDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。