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还在寻找一颗能平衡性能、效率与成本的600V级功率开关解决方案吗？STGD7NC60HT4正是您的理想之选。这颗来自意法半导体的IGBT，集成了PowerMESH先进技术，旨在让您的电机驱动、开关电源和照明镇流器等应用运行得更顺畅、更节能。

它拥有25A的强劲电流输出能力和600V的高压耐受性，能轻松应对严苛的负载挑战。更关键的是，其优化的Vce(sat)和极低的栅极电荷，能显著降低导通与开关损耗，直接提升您的系统整体能效，并减少散热设计压力。紧凑的DPAK表面贴装封装，让您能轻松实现高功率密度的小型化设计。

选择STGD7NC60HT4，就是选择了一份可靠的性能保障。它让您能够以更简化的设计，构建出更高效、更耐用的电力电子系统，加速产品上市进程。

• 型号:STGD7NC60HT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-252（DPAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 25A TO-252
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:70 W
• 开关能量:95J（导通），115J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:35 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:18.5ns/72ns
• 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:TO-252（DPAK）
• STGD7NC60HT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。