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您正在寻找一颗能同时驾驭效率与可靠性的功率开关吗？STGD6NC60HT4正是为您而来。这颗600V/15A的IGBT，集成了意法半导体先进的PowerMESH技术，旨在让您的电源转换和电机驱动设计事半功倍。

它能让您轻松实现更低的导通损耗（Vce(on)仅2.5V）和优化的开关性能，从而显著提升系统整体能效，并减少散热设计的压力。其坚固的600V耐压和宽达-55°C至150°C的工作结温，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，让您的产品赢得持久可靠的口碑。

• 型号:STGD6NC60HT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A 56W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:56 W
• 开关能量:20J（导通），68J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:13.6 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD6NC60HT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。