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您正在寻找一颗能同时兼顾高效能与高可靠性的功率开关解决方案吗？STGD6NC60HDT4正是为您而来。这颗采用先进PowerMESH技术的600V/15A IGBT，旨在让您的电源管理设计脱胎换骨。

它凭借仅2.5V的低导通压降和优异的开关特性，能显著降低系统损耗与发热，让您的设备运行更凉爽、能效更高。同时，其坚固的DPAK封装和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C），确保它在各种恶劣环境下都能稳定输出56W的功率，为您产品的长期可靠运行保驾护航。选择它，就是为您的设计注入一份强劲且安心的动力。

• 型号:STGD6NC60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:56 W
• 开关能量:20J（导通），68J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:13.6 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):21 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD6NC60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。