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您是否正在寻找一颗能同时驾驭600V高压与25A电流，并保持极高开关效率的“心脏”级功率器件？STGD14NC60KT4正是为此而生。它集意法半导体先进的PowerMESH技术于一身，旨在让您的电源转换或电机驱动系统突破性能极限。

这颗芯片能为您做什么？它凭借低至2.5V的导通压降和优化的开关特性，显著降低系统运行中的导通与开关损耗，直接提升整体能效，让您的设备更省电、发热更少。其紧凑的DPak表面贴装封装，让您能在有限的空间内实现高功率密度设计，轻松应对现代电子产品小型化的趋势。

无论是开关电源、变频器还是不间断电源系统，STGD14NC60KT4都能提供稳定、高效的功率开关解决方案。其宽温度范围和高可靠性，确保您的产品在各种严苛环境下都能持久稳定运行，是您打造高性能、高竞争力产品的理想选择。

• 型号:STGD14NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 25A 80W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:82J（导通），155J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:34.4 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:22.5ns/116ns
• 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD14NC60KT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。