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您正在寻找一颗能兼顾高效能与高可靠性的中功率开关器件吗？STGD10NC60HDT4正是为您而来。这颗600V/20A的IGBT，集成了意法半导体先进的PowerMESH技术，其核心使命就是让您的电机驱动、电源转换或照明镇流器应用运行得更冷静、更高效。

它通过仅2.5V的低导通压降（Vce(on)）大幅减少导通损耗，同时凭借优化的开关特性（如22ns的快速反向恢复时间）有效抑制开关损耗。这意味着，您能轻松获得更高的系统效率，降低散热需求，从而简化设计并提升产品可靠性。其坚固的D2PAK封装确保了出色的功率处理能力（62W）和散热性能，是构建紧凑、耐用功率平台的理想选择。

• 型号:STGD10NC60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A 62W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:62 W
• 开关能量:31.8J（导通），95J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19.2 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:14.2ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD10NC60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。