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您正在寻找一颗能扛起高效功率转换重任的核心开关吗？STGD10HF60KD正是为您而来。这颗来自意法半导体的600V/10A IBT，集低损耗与高可靠性于一身，其2.75V的低导通压降能显著减少热耗散，提升系统效率，而高达150°C的工作结温确保它在严苛环境下依然稳健如山。

它能让您的设计事半功倍。优化的开关能量（开启45J，关断105J）带来更低的开关损耗，让您轻松实现更高频率的设计，从而缩小电源体积、降低成本。无论是车载充电、电机驱动还是UPS系统，STGD10HF60KD都能提供高效、可靠的功率开关解决方案，助您的产品在性能和可靠性上赢得先机。

• 型号:STGD10HF60KD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 10A DPAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:18 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:62.5 W
• 开关能量:45J（导通），105J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:23 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:9.5ns/87ns
• 测试条件:400V，5A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):50 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:汽车级
• 资质:AEC-Q101
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD10HF60KD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。