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您正在寻找一颗能同时兼顾高效能与高可靠性的中功率开关解决方案吗？STGBL6NC60DT4正是为您而来。这颗600V/14A的IGBT，采用先进的PowerMESH技术，能够显著降低导通与开关损耗，让您的电源转换系统运行得更凉爽、更高效。

它拥有低至2.9V的饱和压降和极快的开关速度，能帮助您轻松提升电机驱动、太阳能逆变器或UPS等设备的整体能效。其坚固的D2PAK封装确保了出色的功率处理能力和散热性能，让您的设计在挑战功率密度极限时依然稳健可靠。

• 型号:STGBL6NC60DT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 14A 56W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):18 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.9V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:56 W
• 开关能量:46.5J（导通），23.5J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:12 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:6.7ns/46ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):50 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGBL6NC60DT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。