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还在寻找一颗能兼顾高效能与高可靠性的中功率开关解决方案吗？STGBL6NC60DIT4正是为您而来。这颗来自意法半导体PowerMESH系列的600V IGBT，集成了14A的连续电流处理能力，旨在让您的电机驱动、电源转换等应用运行得更顺畅、更冷静。

它凭借2.9V的低导通压降和极低的开关能量（开32J，关24J），能大幅削减系统的导通与开关损耗，直接提升整体能效，让您轻松实现更绿色的设计。同时，其坚固的DPak表面贴装封装和56W的功率耗散能力，确保了出色的散热性能和长期运行稳定性，助您构建更紧凑、更可靠的产品。

• 制造商产品型号：STGBL6NC60DIT4
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IGBT 600V 14A 56W D2PAK
• 系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
• 产品系列：PowerMESH
• 零件状态：停产
• IGBT类型：-
• 电压-集射极击穿（最大值）：600V
• 电流-集电极(Ic)（最大值）：14A
• 电流-集电极脉冲(Icm)：18A
• 不同Vge、Ic时Vce(on)（最大值）：2.9V @ 15V，3A
• 功率-最大值：56W
• 开关能量：32J（开），24J（关）
• 输入类型：标准
• 栅极电荷：12nC
• 25°C时Td（开/关）值：6.7ns/46ns
• 测试条件：390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间(trr)：23ns
• 工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）
• 安装类型：表面贴装型
• 封装：TO-263-3，DPak（2 引线 + 接片），TO-263AB
• STGBL6NC60DIT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。