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还在为功率转换电路的效率瓶颈和散热难题烦恼吗？让STGB6NC60HT4来为您分忧！这颗来自ST意法半导体的600V/15A IGBT，集成了PowerMESH技术的精髓，旨在为您提供高效、紧凑的开关解决方案。

它能让您的电机驱动、电源逆变或照明镇流器应用运行得更“冷静”、更高效。其低至2.5V的饱和压降显著降低了导通损耗，而优化的开关特性（开通延迟仅12ns）则有助于提升系统频率响应，减少开关损耗。采用坚固的DPak表面贴装封装，让您既能实现高功率密度设计，又能通过其优异的散热能力轻松管理56W的功耗，确保系统在各种环境下稳定可靠地长期运行。

• 型号:STGB6NC60HT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A 56W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:56 W
• 开关能量:20J（导通），68J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:13.6 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB6NC60HT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。