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还在寻找一颗能扛起中小功率开关重任的“硬核”器件吗？STGB6NC60HD-1正是为您而来的解决方案。这颗来自意法半导体的600V/15A IGBT，集成了PowerMESH先进技术，能轻松胜任电机驱动、开关电源和功率因数校正（PFC）等应用中的核心开关角色。

它凭借2.5V的低导通压降和优异的开关特性（20J开启，68J关断），能显著降低系统的导通与开关损耗，直接帮助您提升整机效率，减少散热设计压力。其坚固的TO-262封装和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C TJ），更能确保您的产品在各种环境下稳定、长效地运行，让您设计起来更省心，产品竞争力更强。

• 型号:STGB6NC60HD-1
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:I2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A 56W I2PAK
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:56 W
• 开关能量:20J（导通），68J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:13.6 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):21 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-262-3 长引线，I2PAK，TO-262AA
• 供应商器件封装:I2PAK
• STGB6NC60HD-1，ST（意法半导体）产品一站式供应商。