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STGB3NC120HDT4 零件图片(仅供参考)

STGB3NC120HDT4
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STGB3NC120HDT4 规格参数

还在寻找一颗能兼顾高性能与高可靠性的1200V IGBT吗?STGB3NC120HDT4就是为您的高要求应用量身定制的解决方案。它集成了意法半导体先进的PowerMESH技术,为您带来高达14A的持续电流能力和出色的开关效率。

这颗芯片能为您做什么?它让您轻松驾驭工业电机驱动、变频器和开关电源等应用。其低至2.8V的饱和压降和优化的开关能量(236J开/290J关)直接转化为更低的运行损耗和发热,助您构建更高效、更紧凑的电源系统。高达150°C的结温工作范围和坚固的DPak封装,更确保了其在恶劣环境下的长久稳定运行,大幅提升您产品的市场竞争力。

  • 型号:STGB3NC120HDT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 1200V 14A TO-263
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):14 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):20 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.8V @ 15V,3A
  • 功率 - 最大值:75 W
  • 开关能量:236J(导通),290J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:24 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:15ns/118ns
  • 测试条件:800V,3A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):51 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • STGB3NC120HDT4,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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STGB3NC120HDT4 基本参数:

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