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您是否正在为提升电源转换效率或优化电机驱动性能而寻找一颗得力的“开关核心”？STGB3NB60FDT4正是为您而来。这颗600V/6A的IGBT芯片，能轻松胜任变频器、开关电源、UPS等应用中的高频开关任务，其低至2.4V的导通压降和优化的开关特性，能显著降低系统能耗与发热，让您的产品运行更高效、更凉爽。

它采用坚固的DPak表面贴装封装，不仅节省电路板空间，更能有效散热，确保在高达150°C的结温下稳定工作。无论是处理持续的功率流，还是应对瞬间的脉冲电流，它都能提供可靠的性能，让您的设计更具竞争力与耐用性。

• 型号:STGB3NB60FDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 6A 68W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:6 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):24 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.4V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:68 W
• 开关能量:125J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:16 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:12.5ns/105ns
• 测试条件:480V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):45 ns
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB3NB60FDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。