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您是否希望为您的汽车电子系统找到一颗既能承受高功率冲击，又易于驱动和管理的“智能开关”？STGB25N40LZAG正是为此而生。它集成了高达435V的耐压和25A的电流处理能力，让您轻松应对车载充电、电机驱动等应用中的高压大电流场景。

这颗芯片采用逻辑电平输入，可直接由微控制器驱动，极大简化了您的驱动电路设计，节省了空间与成本。同时，其卓越的1.25V低饱和压降特性，能显著降低导通损耗，提升整体能效。更关键的是，它拥有-55°C至175°C的宽工作结温范围和汽车级AEC-Q101认证，确保您的产品即使在最严苛的汽车环境下也能稳定、可靠地长期运行。

• 型号:STGB25N40LZAG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 435V 25A TO-263
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:435 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.25V @ 4V，6A
• 功率 - 最大值:150 W
• 开关能量:-
• 输入类型:逻辑
• 栅极电荷:26 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:1.1s/4.6s
• 测试条件:300V，10A，1 千欧，5V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:汽车级
• 资质:AEC-Q101
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB25N40LZAG，ST（意法半导体）产品一站式供应商。