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还在为寻找一颗能同时满足高效、强健且易于应用的功率开关而烦恼吗？让STGB20V60F来为您解决难题！这颗600V/40A的IGBT，采用先进的沟槽型场截止技术，能为您显著降低导通和开关损耗，其2.2V的低Vce(on)和优化的开关特性，直接助力您的电源或电机驱动系统实现更高的整体能效。

它不仅仅参数亮眼，更注重实际应用的可靠性。167W的最大功耗能力和高达175°C的工作结温，让您轻松应对高负荷和高温环境挑战，确保系统长期稳定运行。采用标准的D2PAK表面贴装封装，让您的PCB设计更灵活，生产效率更高。选择STGB20V60F，就是为您的产品选择了一份经过验证的性能与耐久保障。

• 型号:STGB20V60F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-263
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.2V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:167 W
• 开关能量:200J（导通），130J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:116 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:38ns/149ns
• 测试条件:400V，20A，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB20V60F，ST（意法半导体）产品一站式供应商。