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您正在寻找一颗能扛起大电流、高电压重任，同时又能保持高效与低温运行的功率开关吗？STGB20NC60VT4正是为此而生。这颗来自意法半导体的600V/60A IGBT，集成了先进的PowerMESH技术，旨在让您轻松驾驭高达200W的功率应用。

它的核心价值在于卓越的能效表现。仅2.5V的低导通压降，能显著减少开关过程中的功率损耗，直接提升系统整体效率。同时，其优化的栅极电荷和开关速度，让您能够实现更精准、更快速的控制响应，无论是用于电机驱动还是电源转换，都能确保动力输出既强劲又平滑。

采用坚固的D2PAK表面贴装封装，它不仅节省空间，更具备出色的散热能力，确保在-55°C到150°C的宽温范围内稳定工作。选择它，就是为您的产品选择了一份经久耐用的高性能保障。

• 型号:STGB20NC60VT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A TO-263
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):100 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:220J（导通），330J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:100 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:31ns/100ns
• 测试条件:390V，20A，3.3 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB20NC60VT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。