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还在为高压大电流开关应用的效率瓶颈而烦恼吗？让STGB20NC60V来为您破局！这颗来自意法半导体的600V/60A IGBT，集成了PowerMESH技术的精髓，旨在让您的电源管理变得前所未有的高效和可靠。

它能为您做什么？它凭借仅2.5V的低导通压降，大幅降低器件本身的能耗，直接将更多电能输送给负载。同时，其优化的开关能量（开启220J，关断330J）让高速切换时的损耗降至最低，从而提升系统整体能效。高达200W的功率处理能力和DPAK封装，让您能在紧凑的空间内轻松驾驭大功率，并实现出色的散热管理。

无论是驱动电机、构建逆变器还是处理脉冲功率，STGB20NC60V都能以稳定的表现，助您简化设计、提升产品性能，从容应对-55°C到150°C的严酷工作环境。选择它，就是为您的核心电路选择了一位高效而强韧的“能量指挥官”。

• 型号:STGB20NC60V
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A 200W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):100 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:220J（导通），330J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:100 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:31ns/100ns
• 测试条件:390V，20A，3.3 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB20NC60V，ST（意法半导体）产品一站式供应商。