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您正在寻找一颗能兼顾高效能与高可靠性的功率开关芯片吗？STGB20NB37LZT4正是为您而来。它基于ST先进的PowerMESH技术打造，拥有425V/40A的强悍规格，其低至2V的饱和压降能显著降低导通损耗，让您的电源或电机驱动系统运行得更凉爽、更高效。

这颗芯片能轻松胜任高达200W的功率处理任务，其快速的开关特性（开/关延迟时间仅微秒级）确保了精准的控制响应。采用表面贴装的D2PAK封装，不仅节省宝贵的PCB空间，其坚固的结构更能帮助您有效管理热耗散，提升整体系统的功率密度与长期稳定性，是您打造下一代高性能电力电子设备的得力助手。

• 型号:STGB20NB37LZT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 425V 40A 200W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:425 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 4.5V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:11.8mJ（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:51 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:2.3s/2s
• 测试条件:250V，20A，1 千欧，4.5V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB20NB37LZT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。