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还在为如何平衡功率、效率与尺寸而烦恼吗？STGB19NC60WT4就是您期待的答案。这颗来自ST意法半导力的600V/40A IGBT，采用先进的PowerMESH技术，能为您实现高达130W的功率处理，同时将导通损耗降至最低（Vce(on)典型值仅2.5V），让您的电机驱动、UPS或光伏逆变器运行得更凉爽、更高效。

它不仅仅参数出色，更注重实际应用体验。标准输入类型搭配优化的栅极电荷（53nC）和快速的开关速度（25ns/90ns），让您轻松实现精准的控制与高效的频率切换。其坚固的D2PAK表面贴装封装，确保了卓越的散热性能和机械可靠性，大幅简化您的PCB布局与热设计工作。选择它，就是为您的产品选择了一份经久耐用的性能承诺。

• 型号:STGB19NC60WT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 40A 130W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，12A
• 功率 - 最大值:130 W
• 开关能量:81J（导通），125J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:53 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:25ns/90ns
• 测试条件:390V，12A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-65°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB19NC60WT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。