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您正在寻找一颗能扛起中等功率应用大旗的“能量开关”吗？STGB19NC60KT4正是这样一位多面手。它基于意法半导体先进的PowerMESH技术，集成了IGBT的高电流密度与快速开关优势，让您能轻松驾驭高达600V电压和35A电流的功率舞台，无论是驱动电机、转换电能还是控制功率流向，都能高效、可靠地完成任务。

这颗芯片的核心价值在于其卓越的能效表现。它拥有低至2.75V的导通压降和优化的开关能量（165J开，255J关），能显著减少功率损耗，让您的设备运行更“冷静”，整体效率更高。其坚固的DPAK封装和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C），更能确保它在各种挑战性环境中稳定运行，为您的设计提供持久的动力保障。

• 型号:STGB19NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 35A 125W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:35 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):75 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，12A
• 功率 - 最大值:125 W
• 开关能量:165J（导通），255J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:55 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/105ns
• 测试条件:480V，12A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB19NC60KT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。