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还在为功率转换系统的效率瓶颈和散热难题烦恼吗？让STGB14NC60KDT4为您带来变革！这颗基于先进PowerMESH技术的600V/25A IGBT，是您实现高效、紧凑设计的得力助手。它凭借低至2.5V的饱和压降和优化的开关特性（82J开启，155J关断能量），能显著降低系统运行中的导通与开关损耗，直接提升您的电源或电机驱动器的整体能效，同时减轻散热负担。

它能让您轻松应对工业电机控制、UPS、光伏逆变器等应用中对高可靠性和高功率密度的严苛要求。其DPak表面贴装封装不仅节省PCB空间，更便于散热设计，结合-55°C至150°C的宽广工作结温范围，确保您的产品在恶劣环境下依然稳定如初。选择STGB14NC60KDT4，就是选择了一个让设计更高效、让产品更可靠的强大内核。

• 型号:STGB14NC60KDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:82J（导通），155J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:34.4 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:22.5ns/116ns
• 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):37 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB14NC60KDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。