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您正在设计一款高效节能的电源或电机驱动方案吗？STGB10NC60KT4正是为您实现这一目标的得力助手。这颗来自意法半导体PowerMESH家族的600V/20A IGBT，以其低至2.5V的饱和压降和优化的开关能量，能显著降低系统导通与开关损耗，直接提升整体能效，让您的产品在能耗表现上脱颖而出。

它采用坚固的DPak表面贴装封装，具备出色的散热性能，确保在高达150°C的结温下稳定运行，赋予您产品强大的环境适应性和长久的使用寿命。无论是驱动电机、构建逆变器还是用于功率转换，它都能让您轻松应对，实现高效、可靠的电能控制。

• 型号:STGB10NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A 65W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:65 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB10NC60KT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。