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您正在寻找一颗能扛起中等功率应用大旗的“心脏”吗？STGB10NB60ST4正是这样一颗强大的IGBT。它拥有600V的坚固耐压和29A的强劲电流处理能力，让您的电机驱动、电源转换或照明镇流器设计面对高压环境时更加从容自信。

这颗芯片的核心价值在于让您的系统运行更高效、更凉爽。其低至1.75V的导通压降显著减少了能量损耗，而优化的开关特性（700ns开启）则助力提升整体响应速度。采用坚固的D2PAK封装，散热表现优异，轻松应对-55°C至150°C的严苛工作温度范围，确保您的产品在各种环境下都稳定可靠。

• 型号:STGB10NB60ST4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 29A TO-263
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:29 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.75V @ 15V，10A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:600J（导通），5mJ（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:33 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:700ns/1.2s
• 测试条件:480V，10A，1 千欧，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB10NB60ST4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。