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您是否正在寻找一颗能大幅提升系统效率、同时保持卓越可靠性的功率开关解决方案？STGB10NB37LZT4正是为您而来。这颗基于先进PowerMESH技术的IGBT，集440V高耐压、20A强电流与超低导通损耗于一身，让您的电机驱动、电源转换或逆变系统运行得更高效、更凉爽。

它拥有仅1.8V的低饱和压降和优化的开关特性，能显著降低导通与开关损耗，从而提升整体能效。其坚固的D2PAK封装确保了出色的散热能力和功率密度，让您在设计紧凑型高性能产品时更加游刃有余。选择STGB10NB37LZT4，就是为您的核心功率电路注入一颗强劲而可靠的心脏。

• 型号:STGB10NB37LZT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 440V 20A 125W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:440 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.8V @ 4.5V，10A
• 功率 - 最大值:125 W
• 开关能量:2.4mJ（导通），5mJ（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:28 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:1.3s/8s
• 测试条件:328V，10A，1 千欧，5V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB10NB37LZT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。