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还在为功率转换系统的效率瓶颈和散热难题而烦恼吗？STGB10NB37LZ正是为您而来的解决方案。这颗来自意法半导体的440V/20A IGBT，集成了先进的PowerMESH技术，能够显著降低导通损耗，让您的电机驱动、电源或逆变器应用运行得更凉爽、更高效。

它能让您轻松驾驭高达125W的功率处理需求，其快速的开关特性确保了精准的控制响应。采用坚固的D2PAK封装，不仅简化了您的PCB布局，其卓越的散热能力更能保障系统在严苛温度环境下的长期可靠运行。选择它，就是为您的产品注入了强劲而稳定的“心脏”。

• 型号:STGB10NB37LZ
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 440V 20A TO-263
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:440 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.8V @ 4.5V，10A
• 功率 - 最大值:125 W
• 开关能量:2.4mJ（导通），5mJ（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:28 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:1.3s/8s
• 测试条件:328V，10A，1 千欧，5V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB10NB37LZ，ST（意法半导体）产品一站式供应商。