还在为高压开关应用中的效率瓶颈和散热难题烦恼吗?让STB3NK60ZT4来为您分忧!这颗来自意法半导体SuperMESH家族的N沟道MOSFET,是专为高效功率转换而设计的利器。
它能轻松处理高达600V的电压和2.4A的电流,其核心价值在于极低的导通电阻和栅极电荷,能显著降低开关损耗和导通损耗,让您的电源或电机驱动系统运行得更凉爽、更高效。采用坚固的D2PAK封装,散热性能出众,确保在-55°C至150°C的宽温度范围内稳定工作,为您产品的长期可靠性保驾护航。
- 型号:STB3NK60ZT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 2.4A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.4A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.6 欧姆 @ 1.2A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):11.8 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):311 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):45W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:D2PAK
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- STB3NK60ZT4,ST(意法半导体)产品一站式供应商。