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SPC56EC74B3C9EEX 零件图片(仅供参考)

SPC56EC74B3C9EEX
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SPC56EC74B3C9EEX 规格参数

您正在设计需要强大实时控制和复杂数据处理能力的汽车电子系统吗?SPC56EC74B3C9EEX正是为您而来的解决方案。这颗32位双核微控制器,凭借其e200z0h和e200z4d核心的协同运作,能轻松应对多任务并行处理,让您的系统响应更迅捷,运行更高效。

它集成了1.5MB大容量闪存和192KB RAM,为您复杂的应用程序和算法提供充足空间。丰富的CAN、LIN、以太网等通信接口,以及多达199个I/O,让连接各种传感器和执行器变得轻而易举。其宽电压(3V-5.5V)和宽温(-40°C至125°C)工作特性,确保了在严苛汽车环境下的卓越可靠性,让您的产品设计更具信心与竞争力。

  • 型号:SPC56EC74B3C9EEX
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:256-LBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z0h,e200z4d
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:80MHz/120MHz
  • 连接能力:CANbus,以太网,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:199
  • 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:64K x 8
  • RAM 大小:192K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 33x10b,10x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:256-LBGA(17x17)
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • SPC56EC74B3C9EEX,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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SPC56EC74B3C9EEX 基本参数:

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