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还在为微控制器GPIO口不够用而头疼吗？让M74HC165RM13TR来为您解忧！这颗来自ST意法半导体的8位并行至串行移位寄存器，能轻松将多达8路的并行数字输入信号，高效地转换为串行数据流输出。您只需使用主控芯片的少数几个引脚，就能读取大量外部开关、传感器或按键的状态，瞬间释放系统资源，让您的设计更加简洁、成本更具优势。

它工作在2V至6V的宽电压范围，并能适应-55°C到125°C的极端温度，无论是家用电器、工业控制面板还是环境复杂的应用，都能稳定可靠地运行。其紧凑的16-SOIC表面贴装封装，为您节省宝贵的电路板空间。选择M74HC165RM13TR，就是选择了一个经典、高效且经过验证的输入扩展方案，让您的产品开发事半功倍。

• 型号:M74HC165RM13TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:16-SO
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器
• 描述:IC SR COMPLEMENTARY 8BIT 16-SO
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 逻辑类型:移位寄存器
• 输出类型:补充型
• 元件数:1
• 每个元件位数:8
• 功能:并行或串行至串行
• 电压 - 供电:2V ~ 6V
• 工作温度:-55°C ~ 125°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:16-SO
• M74HC165RM13TR，ST（意法半导体）产品一站式供应商。