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还在寻找一颗能彻底释放您设备USB 2.0高速潜力的“心脏”吗？ISP1505ABSUM正是您期待的答案。这颗来自ST意法半导体的高速收发器芯片，专为需要可靠、高效数据传输的应用而设计，它能将复杂的USB高速物理层接口集成于方寸之间，让您轻松实现设备与主机间的高速对话。

它采用先进的24-HVQFN裸露焊盘封装，不仅节省宝贵的电路板空间，其优异的散热性能更能保障芯片在各类严苛环境下稳定工作。宽电压供电范围让它可以灵活适配从便携设备到固定装置的多种电源方案。简而言之，ISP1505ABSUM为您接管了所有底层信号处理的复杂任务，让您可以专注于产品核心功能的创新与优化，高效地打造出连接体验更出色的终端产品。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1505ABSUM
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB TXRX HS 24-HVQFN
• 系列：-
• 类型：收发器
• 协议：USB 2.0
• 驱动器/接收器数：1/1
• 双工：-
• 接收器滞后：-
• 数据速率：-
• 电压 - 电源：3 V ~ 4.5 V
• 工作温度：-
• 安装类型：表面贴装
• 封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
• 供应商器件封装：24-HVQFN（4x4）
• ISP1505ABSUM，ST（意法半导体）产品一站式供应商。