我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） A2P75S12M3现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在为高功率应用中的效率与散热问题烦恼吗？让A2P75S12M3为您带来变革！这颗1200V/75A的三相IGBT模块，采用先进的沟槽型场截止技术，能显著降低开关损耗和导通压降，让您的变频器、电机驱动或UPS系统运行得更冷静、更高效。

它集成了完整的反相器桥臂与NTC热敏电阻，为您省去复杂的分立器件布局，简化设计。宽广的工作温度范围（-40°C ~ 150°C TJ）和稳健的模块封装，确保它在严苛的工业环境中依然稳定可靠。选择A2P75S12M3，就是选择用一颗高度集成的“动力引擎”，轻松驾驭高功率挑战，大幅提升您终端产品的性能和市场竞争力。

• 型号:A2P75S12M3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:ACEPACK 2
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
• 描述:IGBT MODULE 1200V 75A ACEPACK 2
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 配置:三相反相器
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:75 A
• 功率 - 最大值:454.5 W
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，75A
• 电流 - 集电极截止（最大值）:100 A
• 不同Vce 时输入电容 (Cies):4.7 nF @ 25 V
• 输入:标准
• NTC 热敏电阻:是
• 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
• 安装类型:底座安装
• 封装/外壳:模块
• 供应商器件封装:ACEPACK 2
• A2P75S12M3，ST（意法半导体）产品一站式供应商。