我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） A2C50S65M2-F现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在为复杂的功率转换设计而烦恼吗？让A2C50S65M2-F来为您简化一切。这颗650V/50A的IGBT模块，集成了完整的三相反相器桥臂，让您能够轻松构建高效、紧凑的电机驱动或电源逆变系统。其先进的沟槽型场截止技术，确保在高压大电流下依然保持极低的导通损耗，直接为您提升整机效率，降低散热负担。

更令人安心的是，模块内部集成了NTC热敏电阻，让您可以实时监控核心温度，实现更精准的热管理和系统保护。从-40°C到150°C的宽广工作温度范围，让它能够从容应对各种严苛环境。选择它，就是选择了一个高效、可靠且易于集成的功率解决方案，让您的产品开发事半功倍，性能脱颖而出。

• 型号:A2C50S65M2-F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:ACEPACK 2
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
• 描述:IGBT MOD 650V 50A 208W ACEPACK 2
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 配置:三相反相器
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:650 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:50 A
• 功率 - 最大值:208 W
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.3V @ 15V，50A
• 电流 - 集电极截止（最大值）:100 A
• 不同Vce 时输入电容 (Cies):4.15 nF @ 25 V
• 输入:标准
• NTC 热敏电阻:是
• 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
• 安装类型:底座安装
• 封装/外壳:模块
• 供应商器件封装:ACEPACK 2
• A2C50S65M2-F，ST（意法半导体）产品一站式供应商。