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还在寻找一颗能同时兼顾高性能、高集成度与出色可靠性的功率核心吗？A2C25S12M3正是为您而来。这颗来自ST意法半导体的IGBT模块，集成了1200V/25A的强劲功率处理能力于紧凑的ACEPACK2封装之中，其先进的沟槽型场截止技术能显著降低导通损耗（Vce(on)低至2.45V），让您的电机驱动、变频器或UPS系统运行得更凉爽、更高效，直接为您节省能源，提升整体能效。

它不仅仅是一个开关。其内置的三相反相器桥与制动器配置，让您轻松构建完整的驱动解决方案；集成的NTC热敏电阻则提供了实时的温度监控，配合-40°C至150°C的宽广工作结温范围，确保您的设备在极端环境下依然稳定可靠。选择A2C25S12M3，就是为您的产品选择了一颗强劲、智能且易于集成的“动力心脏”，让复杂的设计变得简单，让卓越的性能触手可及。

• 型号:A2C25S12M3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:ACEPACK 2
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
• 描述:IGBT MODULE 1200V 25A ACEPACK 2
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 配置:三相反相器，带制动器
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:1200 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 功率 - 最大值:197 W
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.45V @ 15V，25A
• 电流 - 集电极截止（最大值）:100 A
• 不同Vce 时输入电容 (Cies):1.55 nF @ 25 V
• 输入:三相桥式整流器
• NTC 热敏电阻:是
• 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
• 安装类型:底座安装
• 封装/外壳:模块
• 供应商器件封装:ACEPACK 2
• A2C25S12M3，ST（意法半导体）产品一站式供应商。